1.SMT貼片簡介

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

2.SMT貼片工藝流程

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

自動上板機

接駁臺

插件機

SPI錫膏檢測儀

AOI光學(xué)檢測儀

PCBA測試

PCBA簡介

PCBA=PCB+Assembly，即印刷線路板裝配，也就是說PCB+電子元器件裝配過程，就叫做PCBA，也可以理解為成品線路板。如下：

pcb與pcba

PCBA測試（PCBA Test）PCBA Test 是指對貼裝好電子元器件的PCBA電路板進行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測。

為什么要進行PCBA測試？

在PCB電路板的設(shè)計中，不同測試點之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系。

但是PCBA生產(chǎn)加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序，在生產(chǎn)加工過程中，可能會因為設(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題。

因此需要借助專業(yè)的測試設(shè)備或者手工操作萬用表方式，對測試點進行檢測，以此驗證實際PCBA板是否符合設(shè)計要求，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。

PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，根據(jù)客戶設(shè)計的測試點、程序、測試步驟制作FCT測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試。

PCBA測試原理

通過FCT測試架連接PCBA板上的測試點，從而形成一個完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。

MCU程序會捕捉用戶的輸入動作（比如長按開關(guān)3秒），經(jīng)過運算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動馬達轉(zhuǎn)動等。

通過在FCT測試架上觀察測試點之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗證這些輸入輸出動作是否跟設(shè)計相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。

PCBA測試類型：

PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。

ICT（In-Circuit Test）測試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測試。

FCT（Functional Test）測試，需要首先將編寫好的單片機（MCU）程序通過燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時按，恢復(fù)出廠設(shè)置等等。從而發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測試架。

1、首先是制造過程中存在工藝上的問題和材質(zhì)的不均勻等問題，使得鋰電池的材料和等存在很微小的差別;在鋰電池組投入使用后，電池組中各個電池的電解液密度、溫度和通風(fēng)條件、自放電程度及充放電過程等差別的影響，同一批次出廠的同一型號電池容量和內(nèi)阻可能存在差異性。

2、裝車使用時，鋰電池組中各個電池的電解液密度、溫度和通風(fēng)條件、自放電程度及充放電過程等差別的影響。